Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis

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Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01067621

Soumis le : mardi 23 septembre 2014-16:53:09

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01067621 , version 1 (23-09-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01067621 , version 1

Citer

Z. Remili, Y. Ousten, B. Levrier, D. Mercier, E. Suhir, et al.. Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis. ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Sep 2014, Helsinki, Finland. pp.S93P5. ⟨hal-01067621⟩

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