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Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01021517 , version 1 (09-07-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01021517 , version 1

Citer

C. Bermond, T. Lacrevaz, O. El Bouayadi, Philippe Artillan, G. Houzet, et al.. Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4. ⟨hal-01021517⟩
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