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Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés

Résumé

Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01021025 , version 1 (09-07-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01021025 , version 1

Citer

E. Eid, T. Lacrevaz, G. Houzet, C. Bermond, Philippe Artillan, et al.. Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés. 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013. ⟨hal-01021025⟩
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