Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D
Résumé
Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D
Isabelle Michelin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01021024
Soumis le : mercredi 9 juillet 2014-08:06:22
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:24:06