Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Isabelle Michelin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01018432
Soumis le : vendredi 4 juillet 2014-11:29:51
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:24:01
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01018432 , version 1
Citer
T. Lacrevaz, C. Bermond, B. Fléchet, Y. Lamy, O. El Bouayadi, et al.. Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications. European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7. ⟨hal-01018432⟩
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