3D Integration of CMOS Image Sensor with Coprocessor Using TSV last and Micro-Bumps Technologies
P. Coudrain
,
Dominique Henry
(1)
,
A. Berthelot
(2)
,
J. Charbonnier
,
S. Verrun
(3)
,
R. Franiatte
(3)
,
N. Bouzaida
,
G. Cibrario
,
F. Calmon
,
I. O'Connor
,
T. Lacrevaz
(4)
,
L. Fourneaud
,
B. Flechet
(4)
,
N. Chevrier
,
A. Farcy
,
O. Le-Briz
1
LMFA -
Laboratoire de Mecanique des Fluides et d'Acoustique
2 LPA - Laboratoire Pierre Aigrain
3 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 LPA - Laboratoire Pierre Aigrain
3 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
P. Coudrain
- Fonction : Auteur
J. Charbonnier
- Fonction : Auteur
N. Bouzaida
- Fonction : Auteur
G. Cibrario
- Fonction : Auteur
F. Calmon
- Fonction : Auteur
- PersonId : 20789
- IdHAL : francis-calmon
- ORCID : 0000-0001-5076-076X
- IdRef : 096255838
I. O'Connor
- Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172496
- IdHAL : thierry-lacrevaz
- ORCID : 0000-0002-6741-3497
- IdRef : 10293908X
L. Fourneaud
- Fonction : Auteur
B. Flechet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172505
- IdHAL : bernard-flechet
- IdRef : 102939373
N. Chevrier
- Fonction : Auteur
A. Farcy
- Fonction : Auteur
O. Le-Briz
- Fonction : Auteur