Polyaniline/clay as nanostructured conductive filler for electrically conductive epoxy composites. Influence of filler morphology, chemical nature of reagents, and curing conditions on composite conductivity - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Synthetic Metals Année : 2012

Polyaniline/clay as nanostructured conductive filler for electrically conductive epoxy composites. Influence of filler morphology, chemical nature of reagents, and curing conditions on composite conductivity

Domaines

Electromagnétisme Matériaux

Laurent Oyhenart  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01018248

Soumis le : vendredi 4 juillet 2014-07:42:06

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01018248 , version 1 (04-07-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01018248 , version 1

Citer

Mathieu Oyharçabal, Thomas Olinga, Marie-Pierre Foulc, Valérie Vigneras. Polyaniline/clay as nanostructured conductive filler for electrically conductive epoxy composites. Influence of filler morphology, chemical nature of reagents, and curing conditions on composite conductivity. Synthetic Metals, 2012, 162, pp.555-562. ⟨hal-01018248⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS IMS-BORDEAUX IMS-BORDEAUX-FUSION
56 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More