Packaging à l'échelle du wafer pour les convertisseurs multicellulaires - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue European Journal of Electrical Engineering Année : 2013

Packaging à l'échelle du wafer pour les convertisseurs multicellulaires

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00988239 , version 1 (07-05-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00988239 , version 1

Citer

Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger, L. Benaissa, Jean-Christophe Crébier, Julie Widiez, J. Defonseca, et al.. Packaging à l'échelle du wafer pour les convertisseurs multicellulaires. European Journal of Electrical Engineering, 2013, 16, pp.3-4. ⟨hal-00988239⟩
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