Conductive adhesive joint for extreme temperature applications. - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2013

Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00905894 , version 1 (18-11-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00905894 , version 1

Citer

J. B. Jullien, H. Frémont, J. Y. Deletage. Conductive adhesive joint for extreme temperature applications.. Microelectronics Reliability, 2013, 53 (9), pp 1597-1601. ⟨hal-00905894⟩
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