Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D

Domaines

Electronique
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00859289 , version 1 (06-09-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00859289 , version 1

Citer

Walide Chenniki, Isabelle Bord-Majek, Yves Ousten. Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D. XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Jun 2013, Grenoble, France. pp.36. ⟨hal-00859289⟩
52 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More