Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D

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Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00859289

Soumis le : vendredi 6 septembre 2013-17:20:48

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00859289 , version 1 (06-09-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00859289 , version 1

Citer

Walide Chenniki, Isabelle Bord-Majek, Yves Ousten. Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D. XVIèmes Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique (JNRDM), Jun 2013, Grenoble, France. pp.36. ⟨hal-00859289⟩

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