Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00853816
Soumis le : vendredi 23 août 2013-16:17:57
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00853816 , version 1
Citer
Hélène Fremont. Thermal mechanical reliability issues in complex micro- and nano- electronic assemblies: a methodological approach. International Workshop on Nanopackaging, Jun 2013, France. ⟨hal-00853816⟩
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