Plasmas Processes Challenges for Porous SiCOH Integration in Advanced Interconnects - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Plasmas Processes Challenges for Porous SiCOH Integration in Advanced Interconnects

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00808861 , version 1 (07-04-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00808861 , version 1

Citer

T. Chevolleau, Maxime Darnon, N. Posseme, T. David, R. Bouyssou, et al.. Plasmas Processes Challenges for Porous SiCOH Integration in Advanced Interconnects. Materials Research Society spring meeting, Apr 2012, San francisco, United States. ⟨hal-00808861⟩
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