Low loss zero-level packaging for high frequency RF applications by using PerMX film photoresist - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Low loss zero-level packaging for high frequency RF applications by using PerMX film photoresist

J. Kim
  • Fonction : Auteur
S. Seok
  • Fonction : Auteur
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
N. Rolland
P. Rolland
  • Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00799974

Soumis le : mercredi 13 mars 2013-08:12:36

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00799974 , version 1 (13-03-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00799974 , version 1

Citer

J. Kim, S. Seok, N. Rolland, P. Rolland. Low loss zero-level packaging for high frequency RF applications by using PerMX film photoresist. 41st European Microwave Conference, EuMC 2011, 2011, Manchester, United Kingdom. pp.273-276. ⟨hal-00799974⟩

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