Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2012
Stephane Azzopardi : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00795345
Soumis le : mercredi 27 février 2013-19:04:03
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:14:19
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00795345 , version 1
Citer
François Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Serge Bontemps, et al.. A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization. Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp.2321-2325. ⟨hal-00795345⟩
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