Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microsystem Technologies Année : 2012

Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices

M. Fryziel
N. Rolland
P.A. Rolland
  • Fonction : Auteur

Dates et versions

hal-00786909 , version 1 (11-02-2013)

Identifiants

Citer

S. Seok, M. Fryziel, N. Rolland, P.A. Rolland. Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices. Microsystem Technologies, 2012, 18, pp.2035-2039. ⟨10.1007/s00542-012-1530-0⟩. ⟨hal-00786909⟩
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