Article Dans Une Revue
Microsystem Technologies
Année : 2012
Collection IEMN : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00786909
Soumis le : lundi 11 février 2013-09:32:44
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18
Citer
S. Seok, M. Fryziel, N. Rolland, P.A. Rolland. Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices. Microsystem Technologies, 2012, 18, pp.2035-2039. ⟨10.1007/s00542-012-1530-0⟩. ⟨hal-00786909⟩
Collections
24
Consultations
0
Téléchargements