Thermo-mechanical simulation of cavity QFN package based on Liquid Cristal Polymer for reliability study - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Thermo-mechanical simulation of cavity QFN package based on Liquid Cristal Polymer for reliability study

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Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00714005

Soumis le : mardi 3 juillet 2012-11:17:10

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00714005 , version 1 (03-07-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00714005 , version 1

Citer

Walide Chenniki, Isabelle Bord-Majek, Jean-Luc Diot, Bruno Levrier, Yves Ousten, et al.. Thermo-mechanical simulation of cavity QFN package based on Liquid Cristal Polymer for reliability study. Micro and Nano Electronics Packaging and Design Forum (MINAPAD), Apr 2012, Grenoble, France. pp.Session A: Reliability. ⟨hal-00714005⟩

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