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Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Electromigration Behavior of 3D-IC TSV

Mots clés

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00651930 , version 1 (14-12-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00651930 , version 1

Citer

T. Frank, C. Chappaz, P. Leduc, L. Arnaud, S. Moreau, et al.. Electromigration Behavior of 3D-IC TSV. Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Sep 2011, Anaheim, United States. ⟨hal-00651930⟩
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