Challenges in sub-100 nm Dual Damascene Etch of Porous Oxycarbosilane Ultra Low-k Dielectrics for BEOL Integration - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Challenges in sub-100 nm Dual Damascene Etch of Porous Oxycarbosilane Ultra Low-k Dielectrics for BEOL Integration

S. Engelmann
  • Fonction : Auteur
S. Purushothaman
  • Fonction : Auteur
T.J. Frot
  • Fonction : Auteur
M. Lofaro
  • Fonction : Auteur
S. Cohen
  • Fonction : Auteur
W. Volksen
  • Fonction : Auteur
T. Magbitang
  • Fonction : Auteur
L. Krupp
  • Fonction : Auteur
G. Dubois
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00625371 , version 1 (21-09-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00625371 , version 1

Citer

S. Engelmann, S. Purushothaman, T.J. Frot, Maxime Darnon, M. Lofaro, et al.. Challenges in sub-100 nm Dual Damascene Etch of Porous Oxycarbosilane Ultra Low-k Dielectrics for BEOL Integration. AVS 57th international symposium, Oct 2010, Albuquerque, United States. ⟨hal-00625371⟩
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