Plasma Processes Challenges for Porous SiOCH Patterning in Advanced Interconnects - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00625365 , version 1 (21-09-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00625365 , version 1

Citer

N. Posseme, T. Chevolleau, T. David, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma Processes Challenges for Porous SiOCH Patterning in Advanced Interconnects. AVS 57th international symposium, 2010, Albuquerque, United States. ⟨hal-00625365⟩
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