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Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Plasma Etching Process Scalability and challenges for ULK Materials

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00623452 , version 1 (14-09-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00623452 , version 1

Citer

T. Chevolleau, N. Posseme, T. David, R. Bouyssou, J. Ducote, et al.. Plasma Etching Process Scalability and challenges for ULK Materials. IITC 2010, Jun 2010, Burlingame USA., United States. ⟨hal-00623452⟩
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