A Busbar Like Power Module Based on 3D Power Chip on Chip Hybrid Integration - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Industry Applications Année : 2010

A Busbar Like Power Module Based on 3D Power Chip on Chip Hybrid Integration

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00608496 , version 1 (13-07-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00608496 , version 1

Citer

Eric Vagnon, Pierre-Olivier Jeannin, Jean-Christophe Crébier, Yvan Avenas. A Busbar Like Power Module Based on 3D Power Chip on Chip Hybrid Integration. IEEE Transactions on Industry Applications, 2010, 46 (5), pp.2046-2055. ⟨hal-00608496⟩
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