Fabrication of Compressively-Straiend GeOI Substrates using the Smart Cut ™ Technology - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Fabrication of Compressively-Straiend GeOI Substrates using the Smart Cut ™ Technology

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00604210 , version 1 (28-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00604210 , version 1

Citer

E. Augendre, L. Sanchez, J.-M. Hartmann, W. van Des Daele, S. Favier, et al.. Fabrication of Compressively-Straiend GeOI Substrates using the Smart Cut ™ Technology. 2009 IEEE International SOI Conference, 2009, France. ⟨hal-00604210⟩
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