Fabrication of Compressively-Straiend GeOI Substrates using the Smart Cut ™ Technology
E. Augendre
,
L. Sanchez
(1)
,
J.-M. Hartmann
(2)
,
W. van Des Daele
,
S. Favier
,
E. Guiot
,
B. Ghyselein
,
K.K. Bourdelle
(3)
,
S. Cristoloveanu
(4)
,
T. Billon
(5)
,
L. Clavelier
(2)
1
IBDM -
Institut de Biologie du Développement de Marseille
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 Silicon-on-Insulator Technologies (SOITEC)
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
5 SIMaP - Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 Silicon-on-Insulator Technologies (SOITEC)
4 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
5 SIMaP - Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés
E. Augendre
- Fonction : Auteur
W. van Des Daele
- Fonction : Auteur
S. Favier
- Fonction : Auteur
E. Guiot
- Fonction : Auteur
B. Ghyselein
- Fonction : Auteur
S. Cristoloveanu
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172108
- IdHAL : sorin-cristoloveanu
- ORCID : 0000-0002-3576-5586
- IdRef : 030493188