First CMOS Integration of Ultra Thin Body and BOX (UTB2) Structures on Bulk Direct Silicon Bonded (DSB) - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

First CMOS Integration of Ultra Thin Body and BOX (UTB2) Structures on Bulk Direct Silicon Bonded (DSB)

G. Bidal
  • Fonction : Auteur
F. Boeuf
  • Fonction : Auteur
S. Denorme
  • Fonction : Auteur
C. Laviron
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
K. Bourdelle
  • Fonction : Auteur
N. Loubet
  • Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00603803

Soumis le : lundi 27 juin 2011-14:21:04

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00603803 , version 1 (27-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00603803 , version 1

Citer

G. Bidal, F. Boeuf, S. Denorme, C. Laviron, K. Bourdelle, et al.. First CMOS Integration of Ultra Thin Body and BOX (UTB2) Structures on Bulk Direct Silicon Bonded (DSB). IEEE International Electron Devices, Dec 2009, Balitimore, United States. ⟨hal-00603803⟩

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