RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking
L. Cadix
,
A. Farcy
(1, 2)
,
C. Bermond
(2)
,
C. Fuchs
,
F. Lorut
(3)
,
P. Leduc
(4)
,
M. Assous
,
M. Rousseau
(5)
,
L.L. Chapelon
,
N. Bicais
,
B. Fléchet
(2)
,
N. Sillon
,
P. Ancey
(6)
1
LEA [Poitiers] -
Laboratoire d'études aérodynamiques [UMR 6609]
2 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
3 ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
4 IBCP - Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]
5 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
6 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
2 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
3 ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
4 IBCP - Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]
5 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
6 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
L. Cadix
- Fonction : Auteur
C. Bermond
- Fonction : Auteur
- PersonId : 171824
- IdHAL : cedric-bermond
- ORCID : 0000-0003-1472-9081
- IdRef : 204250285
C. Fuchs
- Fonction : Auteur
M. Assous
- Fonction : Auteur
L.L. Chapelon
- Fonction : Auteur
N. Bicais
- Fonction : Auteur
B. Fléchet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172505
- IdHAL : bernard-flechet
- IdRef : 102939373
N. Sillon
- Fonction : Auteur