Influence d'additifs organiques sur la germination d'un revêtement de cuivre : la thiourée et la saccharine - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2007
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00505403 , version 1 (23-07-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00505403 , version 1

Citer

M. Quinet, L. Ricq, J.-Y. Hihn, F. Lallemand. Influence d'additifs organiques sur la germination d'un revêtement de cuivre : la thiourée et la saccharine. SAJEC, Oct 2007, Iles de France, France. ⟨hal-00505403⟩
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