Modelling and simulation of the rheology of bulk moulding compounds (BMC) during mould filling - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Modelling and simulation of the rheology of bulk moulding compounds (BMC) during mould filling

T.H. Le
  • Fonction : Auteur
O. Guiraud
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00449661 , version 1 (22-01-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00449661 , version 1

Citer

Pierre J.J. Dumont, D. Favier, T.H. Le, Laurent Orgéas, O. Guiraud. Modelling and simulation of the rheology of bulk moulding compounds (BMC) during mould filling. ECCM 13 Conference, Jun 2008, Stockholm, Sweden. Paper n° 1611. ⟨hal-00449661⟩

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