Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Sylvie Leclerc : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00449661
Soumis le : vendredi 22 janvier 2010-12:05:38
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:06:26
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00449661 , version 1
Citer
Pierre J.J. Dumont, D. Favier, T.H. Le, Laurent Orgéas, O. Guiraud. Modelling and simulation of the rheology of bulk moulding compounds (BMC) during mould filling. ECCM 13 Conference, Jun 2008, Stockholm, Sweden. Paper n° 1611. ⟨hal-00449661⟩
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