Article Dans Une Revue
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Année : 2008
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https://hal.science/hal-00403579
Soumis le : vendredi 10 juillet 2009-16:02:16
Dernière modification le : lundi 17 mars 2025-19:54:05
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00403579 , version 1
Citer
Alexandrine Guédon-Gracia, Eric Woirgard, Christian Zardini. Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2008, 8 (3), pp.449-454. ⟨hal-00403579⟩
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