Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles

L. Cadix
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
C. Fuchs
  • Fonction : Auteur
F. Lorut
  • Fonction : Auteur
P. Leduc
  • Fonction : Auteur
M. Assous
  • Fonction : Auteur
Michel Rousseau
L.L. Chapelon
  • Fonction : Auteur
N. Bicais
  • Fonction : Auteur
N. Sillon
  • Fonction : Auteur
P. Ancey
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00399927 , version 1 (29-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00399927 , version 1

Citer

L. Cadix, A. Farcy, C. Bermond, C. Fuchs, F. Lorut, et al.. Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France. ⟨hal-00399927⟩
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