Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Plasma Etching Challenges for Porous SiOCH Integration in Advanced Interconnect Levels

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00397846 , version 1 (23-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00397846 , version 1

Citer

T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma Etching Challenges for Porous SiOCH Integration in Advanced Interconnect Levels. 30th Symposium on Dry Process (DPS), 2008, tokyo, Japan. ⟨hal-00397846⟩
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