Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
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https://hal.science/hal-00397846
Soumis le : mardi 23 juin 2009-14:15:55
Dernière modification le : samedi 27 septembre 2025-19:14:08
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00397846 , version 1
Citer
T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma Etching Challenges for Porous SiOCH Integration in Advanced Interconnect Levels. 30th Symposium on Dry Process (DPS), 2008, tokyo, Japan. ⟨hal-00397846⟩
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