Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Yannick Champion : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00386235
Soumis le : mercredi 20 mai 2009-17:23:14
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00386235 , version 1
Citer
M. Vilmay, Daniel Roy, C. Monget, F. Volpi, J.M. Chaix. Copper line topology impact on the reliability of SiOCH low-k dielectrics for the advanced 45nm technology node and. Integrated Reliability Workshop (IRW 2008), 2008, United States. ⟨hal-00386235⟩
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