Use of signal processing imaging for the study of a 3D package in harsh environment - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2006

Use of signal processing imaging for the study of a 3D package in harsh environment

Domaines

Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00334732

Soumis le : lundi 27 octobre 2008-16:29:24

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00334732 , version 1 (27-10-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00334732 , version 1

Citer

J. Augereau, Y. Ousten, B. Levrier, L. Bechou. Use of signal processing imaging for the study of a 3D package in harsh environment. Microelectronics Reliability, 2006, 46, pp.1922-1925. ⟨hal-00334732⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS IMS-BORDEAUX IMS-BORDEAUX-FUSION
40 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More