Reliability assessment: New tools for the next generation of packages - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Journal of Microelectronics and Electronic Packaging Année : 2008

Reliability assessment: New tools for the next generation of packages

Domaines

Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00313790

Soumis le : mercredi 27 août 2008-14:26:23

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00313790 , version 1 (27-08-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00313790 , version 1

Citer

Isabelle Bord, Bruno Lévrier, Yannick Deshayes, Laurent Béchou, Yves Ousten. Reliability assessment: New tools for the next generation of packages. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2008, Volume 5, pp 44-51. ⟨hal-00313790⟩

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