Article Dans Une Revue
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
Année : 2008
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https://hal.science/hal-00313790
Soumis le : mercredi 27 août 2008-14:26:23
Dernière modification le : lundi 17 mars 2025-19:47:37
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00313790 , version 1
Citer
Isabelle Bord, Bruno Lévrier, Yannick Deshayes, Laurent Béchou, Yves Ousten. Reliability assessment: New tools for the next generation of packages. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2008, Volume 5, pp 44-51. ⟨hal-00313790⟩
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