Communication Dans Un Congrès
Année : 2007
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https://hal.science/hal-00284092
Soumis le : lundi 2 juin 2008-11:06:42
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18
Citer
S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. A novel zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for millimeter-wave applications. 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers'07, 2007, France. pp.2099-2102, ⟨10.1109/SENSOR.2007.4300579⟩. ⟨hal-00284092⟩
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