Article Dans Une Revue
Microelectronic Engineering
Année : 2007
Yannick Champion : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00207489
Soumis le : jeudi 17 janvier 2008-14:51:55
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00207489 , version 1
Citer
V. Carreau, S. Maitrejean, M. Verdier, Y. Brechet, A. Roule, et al.. Evolution of Cu microstructure and resistivity during thermal treatment of damascene line: Influence of line width and temperature. Microelectronic Engineering, 2007, pp.51. ⟨hal-00207489⟩
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