Direct Bonded Copper metallization of AlN substrates: influence of the substrate preoxidation atmosphere - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 1991

Direct Bonded Copper metallization of AlN substrates: influence of the substrate preoxidation atmosphere

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00203786 , version 1 (11-01-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00203786 , version 1

Citer

P. Massiot, Claude Lucat, Dominique Navarro, S. Mellul, A. Charpentier. Direct Bonded Copper metallization of AlN substrates: influence of the substrate preoxidation atmosphere. Int. Electr. Manuf. Techno. Symposium, 1991, Japan. pp.1. ⟨hal-00203786⟩
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