L'étude de la fiabilité des assemblages microélectroniques est par nature complexe, du fait des facteurs d'échelle, et de la diversité des matériaux et des technologies mis en œuvre. Un assemblage est caractérisé par des paramètres technologiques, tels que la géométrie des diverses composantes, ou les propriétés physico-chimiques des matériaux. Il est amené à travailler dans un environnement donné, avec un profil de mission et un profil de fonctionnement donnés. Les assemblages les plus évolués, parmi lesquels on recense les SiP, les SoC, ou encore les PoP pour « Package on Package » permettent d'augmenter fortement la densité d'intégration des circuits et systèmes microélectroniques, par superposition et juxtaposition de plusieurs éléments semi-conducteurs actifs. Les interconnexions internes de ces systèmes sont alors soumises à des contraintes jamais atteintes. Parallèlement à cette évolution, les directives écologiques imposent l'utilisation de matériaux nouveaux, bannissant par exemple le plomb ou les composés halogénés. Ces assemblages sont donc potentiellement susceptibles de souffrir des mêmes mécanismes de défaillance (intermétalliques, effet Kirkendall, électromigration...) que la génération précédente, aggravés par un environnement thermique et mécanique certainement plus défavorable. L'étude prédictive de fiabilité des assemblages, microélectroniques se fonde sur l'utilisation conjointe de tests de vieillissement accélérés, de relevés expérimentaux et d'outils de calcul mettant en œuvre des modèles analytiques, et des simulations numériques par éléments finis. Ces outils de simulations par éléments finis ont une importance capitale puisqu'ils ont le triple rôle d'affiner les résultats analytiques, de calculer certains paramètres des lois de dégradation, et de réduire les durées des tests de vieillissement accélérés. L'exposé passera en revue les différentes contraintes, internes et externes subies par un assemblage microélectronique, et leur potentiel impact sur le vieillissement des systèmes micro-assemblés, selon la technologie d'assemblage. Les différents mécanismes de dégradation potentiels seront présentés, ainsi que les moyens de test et de calcul.