Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2004

Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices

Jean-Pierre Vilcot
M. Zaknoune
P. Tilmant
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00162776 , version 1 (16-07-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00162776 , version 1

Citer

S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, M. Zaknoune, P. Tilmant. Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices. Microelectronic Engineering, 2004, 71, pp.358-362. ⟨hal-00162776⟩
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