Article Dans Une Revue
Microelectronic Engineering
Année : 2004
Collection IEMN : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00162776
Soumis le : lundi 16 juillet 2007-10:25:35
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00162776 , version 1
Citer
S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, M. Zaknoune, P. Tilmant. Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices. Microelectronic Engineering, 2004, 71, pp.358-362. ⟨hal-00162776⟩
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