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Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques.

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00157497 , version 1 (26-06-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00157497 , version 1

Citer

V. Carreau, S. Maitrejean, M. Verdier, A. Roule, Y. Brechet, et al.. Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques.. Matériaux, 2006, Dijon, France. a paraitre. ⟨hal-00157497⟩

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