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Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Fabrication of 1mm3 size zero-level packaging using wafer-level BCB bonding and glass wet-etching technique for devices MEMS

N. Rolland
P.A. Rolland
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00147518 , version 1 (18-05-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00147518 , version 1

Citer

S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. Fabrication of 1mm3 size zero-level packaging using wafer-level BCB bonding and glass wet-etching technique for devices MEMS. 2006, pp.53-54. ⟨hal-00147518⟩
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