Communication Dans Un Congrès
Année : 2006
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https://hal.science/hal-00147518
Soumis le : vendredi 18 mai 2007-11:33:23
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00147518 , version 1
Citer
S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. Fabrication of 1mm3 size zero-level packaging using wafer-level BCB bonding and glass wet-etching technique for devices MEMS. 2006, pp.53-54. ⟨hal-00147518⟩
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