Communication Dans Un Congrès
Année : 2006
Yannick Champion : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00140834
Soumis le : mardi 10 avril 2007-13:43:48
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:13:13
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00140834 , version 1
Citer
V. Carreau, S. Maitrejean, M. Verdier, A. Roule, Y. Brechet, et al.. Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques. Matériaux, Nov 2006, Dijon, France. ⟨hal-00140834⟩
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