Article Dans Une Revue
Microelectronic Engineering
Année : 2005
Collection IEMN : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00125664
Soumis le : lundi 22 janvier 2007-11:31:10
Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00125664 , version 1
Citer
G. Ulliac, S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, P. Tilmant. Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices. Microelectronic Engineering, 2005, 81, pp.53-58. ⟨hal-00125664⟩
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