Article Dans Une Revue
Microelectronic Engineering
Année : 2005
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https://hal.science/hal-00125664
Soumis le : lundi 22 janvier 2007-11:31:10
Dernière modification le : jeudi 20 mars 2025-03:25:55
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00125664 , version 1
Citer
G. Ulliac, S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, P. Tilmant. Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices. Microelectronic Engineering, 2005, 81, pp.53-58. ⟨hal-00125664⟩
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