Low temperature bonding of interface acoustic waves resonators on silicon wafers - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2005
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00096088 , version 1 (18-09-2006)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00096088 , version 1

Citer

Hicham Majjad, Vincent Laude, Sylvain Ballandras. Low temperature bonding of interface acoustic waves resonators on silicon wafers. IEEE Ultrason. Symp., 2005, France. pp.1307-1310. ⟨hal-00096088⟩
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