Study on aluminium reconstruction and bond wire lift-off effects on current density distribution in power semiconductor dies - Pôle CSEE - SATIE Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01696201 , version 1 (30-01-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01696201 , version 1

Citer

Tien Anh Nguyen, Denis Labrousse, Pierre-Yves Joubert, Stéphane Lefebvre, Serge Bontemps. Study on aluminium reconstruction and bond wire lift-off effects on current density distribution in power semiconductor dies. PCIM Europe 2013, May 2013, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01696201⟩
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