Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Tien Anh Nguyen : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01696201
Soumis le : mardi 30 janvier 2018-11:11:14
Dernière modification le : mardi 7 novembre 2023-11:43:28
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01696201 , version 1
Citer
Tien Anh Nguyen, Denis Labrousse, Pierre-Yves Joubert, Stéphane Lefebvre, Serge Bontemps. Study on aluminium reconstruction and bond wire lift-off effects on current density distribution in power semiconductor dies. PCIM Europe 2013, May 2013, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01696201⟩
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