Lettre d'intention : couvrir et solder
Résumé
(Cass. com., 19 avr. 2005, pourvoi n° 01-12.347, non publié au Bulletin)
Article Dans Une Revue
RTDCom. Revue trimestrielle de droit commercial et de droit économique
Année : 2006
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https://shs.hal.science/halshs-02253796
Soumis le : jeudi 1 août 2019-23:26:42
Dernière modification le : jeudi 21 mars 2024-11:28:04
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : halshs-02253796 , version 1
Citer
Paul Le Cannu. Lettre d'intention : couvrir et solder. RTDCom. Revue trimestrielle de droit commercial et de droit économique, 2006, 01, pp.129. ⟨halshs-02253796⟩
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