Communication Dans Un Congrès Année : 2025

Multiscale thermal and thermomechanical analysis of a SiP using Fan Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) technology

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Dates et versions

hal-05029052 , version 1 (10-04-2025)

Identifiants

  • HAL Id : hal-05029052 , version 1

Citer

N’doua Luc Arnaud Kakou, Raphaël Sommet, Vincent Bortolussi, Anass Jakani, Jean-Christophe Nallatamby. Multiscale thermal and thermomechanical analysis of a SiP using Fan Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) technology. 18eme European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management, IMAPS, Mar 2025, La Rochelle, France. ⟨hal-05029052⟩
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