Communication Dans Un Congrès
Année : 2025
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https://hal.science/hal-05029052
Soumis le : jeudi 10 avril 2025-13:09:36
Dernière modification le : mardi 1 juillet 2025-15:50:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-05029052 , version 1
Citer
N’doua Luc Arnaud Kakou, Raphaël Sommet, Vincent Bortolussi, Anass Jakani, Jean-Christophe Nallatamby. Multiscale thermal and thermomechanical analysis of a SiP using Fan Out Wafer Level
Packaging (FO-WLP) technology. 18eme European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management, IMAPS, Mar 2025, La Rochelle, France. ⟨hal-05029052⟩
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