Article Dans Une Revue Applied Surface Science Année : 2025

Interplay of deposition kinetics with metal diffusion in MoO3 -Cu heterojunctions

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04981276 , version 1 (07-03-2025)

Identifiants

Citer

E. Torretti, F. Paparoni, J.D. Cook, A. D’elia, A. Di Cicco, et al.. Interplay of deposition kinetics with metal diffusion in MoO3 -Cu heterojunctions. Applied Surface Science, 2025, 695, pp.162680. ⟨10.1016/j.apsusc.2025.162680⟩. ⟨hal-04981276⟩
94 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

  • More