Article Dans Une Revue
Applied Surface Science
Année : 2025
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https://hal.science/hal-04981276
Soumis le : vendredi 7 mars 2025-09:19:25
Dernière modification le : dimanche 9 mars 2025-03:09:26
Citer
E. Torretti, F. Paparoni, J.D. Cook, A. D’elia, A. Di Cicco, et al.. Interplay of deposition kinetics with metal diffusion in MoO3 -Cu heterojunctions. Applied Surface Science, 2025, 695, pp.162680. ⟨10.1016/j.apsusc.2025.162680⟩. ⟨hal-04981276⟩
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