Réacteur de dépôt de couches et procédé de dépôt associé
Résumé
La présente invention concerne un réacteur (10) de dépôt de couches sur un substrat (22) à revêtir, le réacteur (10) obtenant au moins une couche du dépôt par pulvérisation d'une cible (20) sur le substrat, le réacteur (10) comportant : - une première source (14) propre à émettre des ondes électromagnétiques, la première source (14) étant propre à exciter le plasma (P) entre la cible (20) et le substrat (22), et - une deuxième source (16) propre à émettre des ondes électromagnétiques, la deuxième source (16) étant propre à exciter la cible (20).