Influence of Silicon Nanoinclusions Shape and Interconnection on Thermal Conductivity in an Amorphous Silicon Matrix - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Influence of Silicon Nanoinclusions Shape and Interconnection on Thermal Conductivity in an Amorphous Silicon Matrix

Domaines

Matière Condensée [cond-mat]

Paul Desmarchelier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04787347

Soumis le : dimanche 17 novembre 2024-14:18:08

Dernière modification le : jeudi 28 novembre 2024-03:13:24

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Dates et versions

hal-04787347 , version 1 (17-11-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04787347 , version 1

Citer

Paul Desmarchelier, Konstantinos Termentzidis, Anne Tanguy. Influence of Silicon Nanoinclusions Shape and Interconnection on Thermal Conductivity in an Amorphous Silicon Matrix. C'nano, Nov 2021, Toulouse, France. ⟨hal-04787347⟩

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