Method of manufacturing a cooling circuit on an integrated circuit chip using a sacrificial material - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2021
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04659240 , version 1 (22-07-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04659240 , version 1

Citer

Louis Michel Collin, Jean-Philippe Colonna, Perceval Coudrain, Luc Frechette. Method of manufacturing a cooling circuit on an integrated circuit chip using a sacrificial material. France, Patent n° : US 11,152,281 B2. 2021. ⟨hal-04659240⟩
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